【导语】2025年4月23日，上海国际车展盛大开幕，吸引了全球汽车产业的瞩目。本次车展中，汽车AI+应用成为焦点，各大汽车品牌竞相展示其最新科技成果。作为半导体存储领域的佼佼者，江波龙携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务惊艳亮相，展示了其在智能汽车领域的创新实力。其中，多款符合AEC-Q100标准的车规存储新品如车规级eMMC全芯定制版、车规级(jí)UFS、LPDDR4x等(děng)备(bèi)受(shòu)关注，彰显了江波龙在车规存储领域的领先地位和技术优势。
4月23日，2025上海国际车展盛大启幕，全球汽车产业的目光聚焦于这场科技与创新的盛宴。在众多展示亮点中，汽车AI+应用无疑是最大的热点之一，“驾控超级大脑”技术概念、车机交互AI智能体、AI大模型实现多模态交互与情感图谱引擎等，各大汽车品牌纷纷推出了其最新研发成果，引发业内关注。
作为半导体存储品牌企业，江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题，携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务亮相展会，全面展示其在智能汽车场景下的综合创新能力。
展会期间，江波龙召开了新品发布会，亮相了多款创新的车规存储产品(pǐn)，包(bāo)括(kuò)车规级eMMC全芯定(dìng)制(zhì)版(bǎn)和车规级UFS，以及车规级LPDDR4x和车规级SPI NAND Flash。这些产品均符合AEC-Q100可靠性标准，能够满足智能辅助驾驶、汽车AI+等对存储性能的严苛要求。
车规存储优选之路：自研自控、先发布局
江波龙自2019年进入车规存储领域以来，于2020年率先发布了车规级eMMC产品。此后，公司持续拓展产品线，不断推出更全面的车规级存储产品。经过6年的发展，江波龙已在汽车存储领域取得了显著成绩。凭借市场先发优势以及自主技术研发和综合服务能力，公司在2024年取得了显著的市场增长。目前，江波龙已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系，并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试。
车规级eMMC全芯定制版
自研主控WM6000 | 元成苏州封装 | ESAT专品专线制造
pSLC/MLC/TLC | 32GB~128GB
公司在现场首次亮相了搭载WM6000主控的车规级eMMC，定义为全芯定制版本，产品基于自主知识产权的主控架构开发，支持高速模式，容量最高可达128GB，符合AEC-Q100 Grade2/3可靠性标准，工作温度覆盖-40℃~105℃与-40℃~85℃，更适配中轻量级智能化的汽车场景。
从早期的Grade3产品拓展到Grade2等级，车规级eMMC已成功应用于DVR、EDR、行车记录仪、T-BOX等车载设备，为汽车(chē)智(zhì)能(néng)化(huà)的(de)发(fā)展(zhǎn)贡(gòng)献(xiàn)了(le)重(zhòng)要(yào)力(lì)量(liàng)。
车(chē)规(guī)级(jí)LPDDR4x
元(yuán)成(chéng)苏(sū)州(zhōu)封(fēng)装 | 自研ATE测试 | ESAT专品专线制造
2GB~8GB | 4266Mbps
车规级LPDDR4x容量覆盖2GB至8GB，支持Grade2车规标准，速率达4266Mbps，支持双通道Bank Group架构，带宽利用率提升30%，有效缩短如智能座舱AI语音助手的唤醒响应延迟，实现“即说即应”的交互体验，并为汽车多屏交互提供高速缓存支持。车规级LPDDR4x通过低功耗技术将VDDQ电压降低至0.6V，并加入了PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠机制，在更高速率基础上，实现更低功耗。
此外，产品内置ODT及DQS技术，显著提升信号完整性及抗干扰能力。ODT技术通过动态调节终端阻抗，有效抑制高速信号传输中的反射噪声；DQS则通过精准的时钟同步机制，优化数据读写时序，确保复杂电磁环境下数据传输的稳定性与可靠性。这一技术组合为智能辅助驾驶的高带宽需求提供了稳定保障，同时兼顾-40℃~105℃宽温域下的长效运行，赋能车载关键部件的数据交互升级。
车规级UFS
自研主控WM7000系列 | 元成苏州封装 | ESAT专品专线制造
UFS 2.1/3.1 | 64GB~256GB
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