【导语】6月16日，LG化学携手日本陶瓷专家Noritake公司，成功研发出针对汽车功率半导体的高性能银浆，专为碳化硅（SiC）芯片与基板粘合设计。随着汽车电动化加速，对能在高温下保持稳定的焊膏需求激增，这一创新成果有望满足行业新需求。

驾趣智库讯 6月16日，LG化学（LG Chem）宣布与日本Noritake公司联合开发出一款高性能银浆，专门用于将碳化硅（SiC）芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司，在先进陶瓷领域拥有超过120年的专业经验，为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉（热处理设备）。

LG化学与Noritake联合开发汽车功率半导体高性能浆料

图片来源：LG化学

随着汽车电动化和自动驾驶技术的蓬勃发展，功率半导体的需求也随之快速增长。然而，传统的焊接方法依赖于熔化金属来连接元件，随着功率器件工作温度的升高，其效率逐渐降低。因此，对能够在高温条件下保持稳定性和性能的焊膏的需求日益增长。