【导语】据路透社报道，美国芯片巨头GlobalFoundries宣布将美国总投资额增至160亿美元，其中新增10亿美元用于资本支出扩建工厂，并投入30亿美元研发新兴芯片技术，包括芯片封装、硅光子技术及氮化镓技术。此举旨在与特朗普政府合作，强化美国本土芯片制造供应链。部分项目已启动，GlobalFoundries表示投资将依据市场需求灵活调整，以把握人工智能硬件领域的蓬勃发展机遇。
驾趣智库讯 据路透社报道，日前，美国芯片制造商GlobalFoundries宣布，计划将其在美国的总投资额提升至160亿美元，其中额外追加10亿美元用于资本支出，并投入30亿美元用于多项新兴芯片技术的研究。
图片来源：GlobalFoundries
GlobalFoundries表示，该公司正与特朗普政府合作，旨在将芯片制造技术及供应链关键环节引入美国本土。新增的10亿美元资本支出将主要用于支持GlobalFoundries美国纽约州和佛蒙特州工厂的扩建计划。此笔投资是在该公司2024年宣布的未来十余年120亿美元投资计划之外的新增投入。
同时，GlobalFoundries计划投入的30亿美元研发资金将重点布局三大技术领域：芯片封装技术、可用于制造量子计算处理器的硅光子技术，以及应用于电动汽车和其他电力相关领域（如AI服务器）的氮化镓(jiā)技(jì)术(shù)。
不(bù)过(guò)，GlobalFoundries并(bìng)未(wèi)公(gōng)布(bù)此(cǐ)次(cì)追(zhuī)加(jiā)投(tóu)资(zī)的(de)具(jù)体(tǐ)时(shí)间(jiān)表(biǎo)，但(dàn)值(zhí)得(de)注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，部(bù)分(fēn)项(xiàng)目(mù)已(yǐ)启(qǐ)动(dòng)实(shí)施(shī)，例(lì)如(rú)改(gǎi)造其佛蒙特州工厂以生产采用氮化镓技术的芯片，因为该技术在特定应用场景中的能耗表现优于传统硅基芯片。
GlobalFoundries首席执行官Tim Breen向路透社表示：“我们未具体披露各阶段投资明细，是因为(wèi)部(bù)分(fēn)投(tóu)资(zī)是(shì)由市场需求驱动的。尽(jǐn)管(guǎn)当(dāng)前(qián)需(xū)求(qiú)非(fēi)常(cháng)强(qiáng)劲(jìn)，但(dàn)将(jiāng)需(xū)求(qiú)转(zhuǎn)化(huà)为(wèi)具(jù)体(tǐ)产(chǎn)能(néng)爬(pá)坡(pō)计(jì)划(huà)和(hé)项(xiàng)目(mù)节(jié)点(diǎn)仍(réng)需(xū)要(yào)时(shí)间(jiān)。我(wǒ)们(men)既(jì)要避免过度超前投资，也不能滞后于市场需求。”
据悉，GlobalFoundries为汽车、智能移动设备、物联网、数据中心和航空航天等领域提供服务。该公司将此次扩大投资归因于人工智能硬件领域的蓬勃发展，这一趋势同样使台积电等其他芯片制造商受益。
今年4月份，英特尔和台积电在相关活动中展示了最新的芯片制造和封装能力，包括将多颗芯片整合为餐盘尺寸级大型器件的技术突破。
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