4月(yuè)17日(rì)，英(yīng)伟(wěi)达(dá)CEO黄(huáng)仁(rén)勋(xūn)在(zài)三(sān)个(gè)月(yuè)内(nèi)第(dì)三(sān)次(cì)飞(fēi)抵(dǐ)北(běi)京(jīng)。这(zhè)一(yī)次(cì)，他(tā)的(de)行(xíng)程(chéng)被(bèi)外(wài)界(jiè)视(shì)为(wèi)一(yī)场(chǎng)“救(jiù)火(huǒ)行(xíng)动(dòng)”——此(cǐ)前(qián)，美(měi)国(guó)突然宣布对英伟达专为中国市场设计的H20芯片“无限期出口管制”，导致英伟达被迫取消价值55亿美元的订单，市值单日蒸发1.3万亿元，但这仅是冰山一角，作为贡献英伟达全球营收29%的战略市场（2024年前三季度数据），中国市场既是最活跃的AI应用试验场，又是组合辅助驾驶革命的策源地。

然而，英伟达的“中国牌”正面临前所未有的挑战：旗舰产品Thor芯片量产三度跳票，国内车企同期则在加速自研；美国出口管制的政策高悬，地平线、华为昇腾等国产芯片厂商快速崛起，国产芯片替代已成为现实。黄仁勋此行释放了一个明确信号：中国是英伟达“非常重要的市场”，但黄仁勋的"救火行动"，实则是要在美国禁令与中国市场间寻找出一个平衡点。

Thor的明星光环难解量产困局

2022年，英伟达发布算力高达2000 TOPS的Thor芯片，凭借单芯片集成辅助驾驶、座舱交互等多域功能的Blackwell架构，一度被车企视为中央计算平台的终极解决方案。然而，这颗“革命性芯片”的量产时间从原计划的2024年推迟至2026年，甚至可能仅供应低算力版本。

Thor的核心竞争力在于其Blackwell架构与4nm先进制程，Blackwell架构虽专为生成式AI和大模型优化，但其高度集成的设计在车规级验(yàn)证(zhèng)中暴露缺陷：台积电4nm制程良率不足、裸晶设计问题导致散热效率低下，加之车规级功能安全认证的复杂性，进一步拖慢进度。

英伟达以“一颗芯片解决所有问题”的野心，目前看成为量产路上的绊脚石。为缓解压力，英伟达甚至计划推出性能缩水的B200A版本，并转向更小的封装设计。

美国对华半导体出口管制的升级，也加剧了车企对英伟达的信任危机。尽管Thor本身未受直接限制，但政策的不确定性让车企重新评估供应链安全。

中汽协公开建议“谨慎采购美国芯片”，而(ér)蔚(wèi)来(lái)、小(xiǎo)鹏(péng)等(děng)原(yuán)计(jì)划(huà)搭(dā)载(zài)Thor的(de)车(chē)企(qǐ)，已(yǐ)转(zhuǎn)向(xiàng)自(zì)研(yán)或(huò)国(guó)产(chǎn)替(tì)代(dài)方(fāng)案(àn)。黄(huáng)仁(rén)勋(xūn)虽(suī)多(duō)次(cì)强(qiáng)调(diào)中(zhōng)国(guó)的(de)战(zhàn)略(è)支(zhī)柱(zhù)作(zuò)用(yòng)，但(dàn)Thor的(de)跳(tiào)票(piào)与(yǔ)H20的(de)禁(jìn)令(lìng)，也(yě)不(bù)得(de)不(bù)让(ràng)车(chē)企(qǐ)对(duì)与(yǔ)英(yīng)伟(wěi)达(dá)的(de)合(hé)作(zuò)产(chǎn)生(shēng)质(zhì)疑(yí)。

国(guó)内(nèi)车(chē)企(qǐ)寻(xún)求(qiú)去(qù)英(yīng)伟(wěi)达(dá)化(huà)

面(miàn)对(duì)Thor的(de)延(yán)期(qī)，车(chē)企(qǐ)的(de)应(yīng)对(duì)策(cè)略(è)呈(chéng)现(xiàn)分(fēn)化(huà)：部(bù)分(fēn)依(yī)赖(lài)英(yīng)伟(wěi)达(dá)现(xiàn)有(yǒu)Orin-X芯(xīn)片(piàn)维(wéi)持(chí)过(guò)渡(dù)的(de)传(chuán)统(tǒng)车(chē)企(qǐ)如(rú)比(bǐ)亚(yà)迪(dí)、广(guǎng)汽(qì)，通(tōng)过(guò)双(shuāng)Orin-X组(zǔ)合(hé)方(fāng)案(àn)支(zhī)撑(chēng)组(zǔ)合(hé)辅(fǔ)助(zhù)驾(jià)驶(shǐ)功(gōng)能(néng)；另(lìng)一(yī)些(xiē)则(zé)选(xuǎn)择(zé)自(zì)研(yán)方(fāng)案(àn)，小(xiǎo)鹏(péng)原(yuán)计(jì)划(huà)在(zài)2025年(nián)新(xīn)车(chē)型(xíng)搭(dā)载(zài)Thor，但(dàn)因(yīn)交(jiāo)付(fù)无(wú)望(wàng)，其(qí)自(zì)研(yán)的(de)图(tú)灵(líng)AI芯(xīn)片(piàn)将(jiāng)在(zài)今(jīn)年(nián)第(dì)二(èr)季(jì)度(dù)，于(yú)大(dà)陆(lù)市(shì)场(chǎng)率(lǜ)先(xiān)量(liàng)产(chǎn)上(shàng)车(chē)；蔚(wèi)来(lái)则(zé)押(yā)注(zhù)“神(shén)玑(jī)NX9031”，宣(xuān)称(chēng)其(qí)“一(yī)颗(kē)抵(dǐ)四(sì)颗(kē)”的(de)端(duān)侧(cè)推(tuī)理(lǐ)能(néng)力(lì)，已(yǐ)经(jīng)在(zài)旗(qí)舰(jiàn)车(chē)型(xíng)ET9上(shàng)实(shí)现(xiàn)量(liàng)产(chǎn)装(zhuāng)车(chē)；理(lǐ)想(xiǎng)自(zì)研(yán)的(de)5nm芯(xīn)片(piàn)“舒(shū)马(mǎ)赫(hè)”也(yě)浮(fú)出(chū)水(shuǐ)面(miàn)，瞄(miáo)准(zhǔn)下(xià)一(yī)代(dài)端(duān)到(dào)端(duān)方(fāng)案(àn)。

值得注意的是，最新发布的地平线征程6P以560TOPS算力已逼近Thor部分性能，且成本优势显著，将成为多数车企的“Plan B”。而特斯拉的案例则揭示了另一种可能：通过算法优化与硬件架构重构（如将ESP功能迁移至FSD芯片），以更低算力实现更多的辅助驾驶功能，其144TOPS的HW3.0芯片至今仍是效率标杆，为行业提供了“轻算力+重算法”的另类路径，迫使车企重新审视算力堆砌与技术实用性的关系。

同时，地平线征程6芯片凭借低配版的128 TOPS算力与本土化服务，已在中低端车型市场斩获超15%份额；华为昇腾910B则通过MDC平台绑定问界、阿维塔等品牌，其8卡服务器售价与H20相当，但能效比提升20%。2024年下半年，华为与中科曙光在AI芯片市场的份额已稳步提升至25%，而美国禁令导致的H20订购潮（如腾讯、阿里、字节160亿美元订单）反而加速了国产替代。

并且，车企与科技公司开始不再满足于被动接受芯片标准，而是通过自研与生态绑定掌握主动权。华为MDC平台凭借ADS 3.0技术率先实现L3级场景商用，问界、智界等车型搭载的MDC810芯片算力达400TOPS，且通过软硬协同优化实现“越级体验”。

广汽联合中兴、裕太微电子发布多款车规芯片，覆盖中央计算、高带宽通信等核心领域；东风自研的全国产MCU芯片DF30突破ASIL-D安全认证，直指动力控制与底盘系统。这些动作表明，车企正从“被动采购”转向“生态共建”，试图在芯片定义阶段掌握话语权。

对中国市场而言，若Thor持续跳票，国内将加速完成国产替代，英伟达或将失去定义下一代智能驾驶标准的机会；而华为、地平线等厂商，则有望借助政策红利与本土化优势，成为新规则的制定者。

有业内人士向车市睿见表示，目前行业洗牌的核心已从“算力竞赛”转向“生态韧性”，华为、蔚来通过垂直整合占据先机；地平线等以开放生态卡位中端市场；而特斯拉的案例证明，算法优化与架构创新同样可突破硬件(jiàn)限(xiàn)制(zhì)。正(zhèng)如(rú)其(qí)所(suǒ)言(yán)：“当(dāng)算(suàn)力(lì)不(bù)再(zài)是(shì)唯一壁垒，芯片战争的胜负已转向生态与信任。”车企在“自研替代”与“国际合作”的摇摆中，逐渐形成两条并行路径：短期依赖英伟达的算力优势，中期构筑自主芯片生态，长期实现自主替代。