【导语】据路透社报道，美国芯片巨头GlobalFoundries宣布将美国总投资额增至160亿美元，其中10亿美元用于资本支出扩建工厂，30亿美元投入新兴芯片技术研发。此举旨在与特朗普政府合作，强化美国本土芯片制造技术及供应链。投资重点涵盖芯片封装、硅光子技术及氮化镓技术，部分项目已(yǐ)启(qǐ)动(dòng)。GlobalFoundries表(biǎo)示(shì)，此(cǐ)次(cì)扩(kuò)资(zī)源(yuán)于(yú)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)硬(yìng)件(jiàn)领(lǐng)域的(de)蓬(péng)勃(bó)发(fā)展(zhǎn)。
驾趣智库讯(xùn) 据(jù)路透(tòu)社(shè)报(bào)道(dào)，日(rì)前，美国芯片制造商GlobalFoundries宣布(bù)，计(jì)划(huà)将(jiāng)其(qí)在(zài)美(měi)国(guó)的(de)总(zǒng)投(tóu)资(zī)额(é)提(tí)升(shēng)至(zhì)160亿(yì)美(měi)元(yuán)，其(qí)中(zhōng)额(é)外(wài)追(zhuī)加(jiā)10亿(yì)美(měi)元(yuán)用(yòng)于(yú)资(zī)本(běn)支(zhī)出(chū)，并(bìng)投(tóu)入(rù)30亿(yì)美(měi)元(yuán)用(yòng)于(yú)多(duō)项(xiàng)新(xīn)兴(xìng)芯片技术的研究。
图片来源：GlobalFoundries
GlobalFoundries表示，该公司正与特朗普政府合作，旨在将芯片制造技术及供应链关键环节引入美国本土。新增的10亿美元资本支出将主要用于支持GlobalFoundries美国纽约州和佛蒙特州工厂的扩建计划。此笔投资是在该公司2024年宣布的未来十余年120亿美元投资计划之外的新增投入。
同时，GlobalFoundries计划投入的30亿美元研发资金将重点布局三大技术领域：芯片封装技术、可用于制造量子计算处理器的硅光子技术，以及应用于电动汽车和其他电力相关领域（如AI服务器）的氮化镓技术。
不过，GlobalFoundries并未公布此次追加投资的具体时间表，但值得注意的是，部分项目已启动实施，例如改造其佛蒙特州工厂以生产采用氮化镓技术的芯片，因为该技术在特定应用场景中的能耗表现优于传统硅基芯片。
GlobalFoundries首席执行官Tim Breen向路透社表示：“我们未具体披露各阶段投资明细，是因为部分投资是由市场需求驱动的。尽管当前需求非常强劲，但将需求转化为具体产能爬坡计划和项目节点(diǎn)仍(réng)需(xū)要(yào)时间。我们既要避免过度超前投资，也不能滞后于市场需求。”
据悉，GlobalFoundries为汽车、智能移动设备、物联网、数据中心和航空航天等领域提供服务。该公司将此次扩大投资归因于人工智能硬件领域的蓬勃发展，这一趋势同样使台积电等其他芯片制造商受益。
今年4月份，英特尔和台积电在相关活动中展示了最新的芯片制造和封装能力，包括将多颗芯片整合为餐盘尺寸级大型器件的技术突破。
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