Supermicro推出全新Data Center Building Block Solutions®，可简化并加速全球规模的AI/IT液冷数据中心建设

【导语】2025年6月3日，全球领先的IT解决方案提供商Supermicro宣布推出其创新的数据中心建构组件解决方案（DCBBS）。针对AI、云端、存储和5G/边缘领域的关键需求，DCBBS通过标准化、高灵活性的架构，大幅简化了数据中心的设计、建构、部署及运营过程。该方案不仅提升了服务规模，降低了成本，还确保了快速部署和高质量的基础设施建设。Supermicro以其业界领先的设计、制造产能和全球支持网络，为市场提供了满足AI基础设施日益增长需求的最佳解决方案。

此项易于设计、建构、部署及运营的解决方案适用于所有关键型计算和冷却基础设施
快速部署、启动上线，完整配备AI/IT数据中心的必须组件
通过从系统、机架再到数据中心级的模块化建构组件解决方案架构降低成本
Supermicro领先业界的设计、制造产能、管理软件、现场服务和全球支持，具备极佳的质量和可取得性

加州圣何塞 2025年6月3日 /汽车产业互联快讯/ -- Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供商，宣布推出数据中心建(jiàn)构(gòu)组(zǔ)件(jiàn)解(jiě)决方案（Data Center Building Block Solution；DCBBS）。液冷AI工厂配备关键基础设施组件（包括服务器、存储、网络、机架、液冷、软件、服务和支持）的程序具高度复杂性，而DCBBS是最轻松的解决方案。DCBBS作为Supermicro系统建构组件解决方案的延伸技术，采用标准化、高灵活性的解决方案架构，大幅提升了服务规模，能因应最高需求的AI数据中心训练与推理工作负载，并可简化数据中心项目规划、建设和运营，同时降低成本。

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示："Supermicro DCBBS为客户提供最快速的产品上市时间和启动上线时间，使数据中心基础设施建构变得更容易，且最快三个月内即可完成部署。通过我们全面的解决方案涵盖范围，包括数据中心配置与网络拓扑设计、电源和电池备用单元，DCBBS可简化并加速AI数据中心的建设，进一步降低成本并提高质量。"

欲了解更多信息，请浏览：

DCBBS提供经预先验证的数据中心(xīn)级(jí)可扩充单元方案，包含具有256个计算节点的AI工厂DCBBS可扩充单元，能提供成套经优化的平面图、机架图和组件列表等，降低冗长的数据中心设计工作量。Supermicro提供完善的第一方服务，涵盖咨询、现场部署和长期现场支持，进而确保项目完成。DCBBS可进行系统级、机架集群级和数据中心级的定制化，能因应几乎任何项目需求。

DCBBS在结合我们的DLC-2技术后，能帮助客户节省最多40%电力，并减少最高60%数据中心占地面积与40%用水量，进而使总体拥有成本降低20%。

AI 工厂数据中心级可扩充单元

目前市场对AI基础设施的需求正不断扩大：AI训练计算集群需要数千个GPU来开发核心模型。而AI推理应用也通过数个模型运行多重推理程序，需要更多测试时计算性能（Test-Time Compute）以提供更优越的智能功能。Supermicro的AI工厂DCBBS方案可全方位提升数据中心性能，以因应这些日益增高的AI计算需求。

Supermicro的解决方案包括最高256个液冷4U Supermicro NVIDIA HGX^™系统节点，而每个系统搭载8个NVIDIA Blackwell GPU（共2,048个GPU），通过最高800Gb/s的NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或NVIDIA Spectrum^™ X以太网络平台进行互连。该解决方案的计算结构是基于高灵活性的可扩充式分层存储，具有高性能PCIe Gen5 NVMe、总体拥有成本优化数据湖节点，以及稳固耐久的管理系统节点，可实现不间断的持续性运行。

系统级、机架级和数据中心级定制化

Supermicro的模块化建构组件技术包含系统级、机架级和数据中心级这三个层级，可为客户提供极佳的设计方案，并明确系统级组件列表，包括CPU、GPU、DIMM、驱动器和NIC等组件。其中，系统级定制化可因应特定数据中心工作负载和应用的专门性硬件需求，同时也能实现针对数据中心资源的精密微调。

Supermicro可协助设计机架机壳图（Elevation layout），确保散热和布线的优化，并能供客户选择包括42U、48U和52U等配置的机壳规格。

与客户进行初步咨询后，Supermicro便会依据数据中心电力配额、性能目标，或其他需求，提供量身打造的方案。

DCBBS