罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及

【导语】2025年6月25日，全球半导体巨头罗姆与领先的车规芯片企业芯驰科技宣布，联合开发出针对智能座舱的参考设计“REF68003”。该设计融合了芯驰科技的旗舰级智能座舱SoC“X9SP”与罗姆的高性能PMIC产品，并在上海车展芯驰科技展台上亮相。此次合作标志着双方在智能驾驶舱技术领域的深入探索与创新，旨在为全球汽车行业提供更加高效、安全的智能座舱解决方案。

中国上海，2025年6月25日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日(rì)本(běn)京(jīng)都(dōu)市(shì)）今(jīn)日(rì)宣(xuān)布(bù)，与(yǔ)领(lǐng)先(xiān)的(de)车(chē)规(guī)芯(xīn)片(piàn)企(qǐ)业(yè)芯(xīn)驰(chí)科(kē)技(jì)面(miàn)向(xiàng)智(zhì)能(néng)座(zuò)舱(cāng)联(lián)合(hé)开(kāi)发(fā)出(chū)参(cān)考(kǎo)设(shè)计(jì)“REF68003”。该(gāi)参(cān)考(kǎo)设(shè)计(jì)主要(yào)覆(fù)盖(gài)芯(xīn)驰(chí)科(kē)技(jì)的(de)智(zhì)能(néng)座(zuò)舱(cāng)SoC*1“X9SP”产(chǎn)品(pǐn)，其(qí)中(zhōng)配(pèi)备(bèi)了(le)罗(luō)姆(mǔ)的(de)PMIC*2产(chǎn)品(pǐn)，并(bìng)在(zài)2025年(nián)上(shàng)海(hǎi)车(chē)展(zhǎn)芯(xīn)驰(chí)科(kē)技(jì)展(zhǎn)台(tái)进(jìn)行(xíng)了(le)展(zhǎn)示(shì)。

罗(luō)姆(mǔ)与(yǔ)芯(xīn)驰(chí)科(kē)技(jì)联(lián)合(hé)开(kāi)发(fā)出(chū)车(chē)载(zài)SoC X9SP参(cān)考(kǎo)设(shè)计(jì)，配(pèi)备(bèi)罗(luō)姆(mǔ)面(miàn)向(xiàng)SoC的(de)PMIC，助(zhù)力(lì)智(zhì)能(néng)座(zuò)舱普及

2025年上海车展芯驰科技展台现场照片

右三：芯驰科技创始人仇雨菁左二：芯驰科技创始人 CTO 孙鸣乐

左三：罗姆半导体（上海）有限公司董事长米泽秀一

芯驰科技的X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。驾趣智库研究院最新数据（国内乘用车上险量）显示，2025年1-3月，在10万元以上的车型中，芯驰科技的(de)X9系(xì)列(liè)座(zuò)舱(cāng)芯(xīn)片(piàn)（包(bāo)括(kuò)仪(yí)表(biǎo)、中(zhōng)控(kòng)和(hé)域控(kòng)）装(zhuāng)机(jī)量(liàng)位(wèi)居(jū)本(běn)土(tǔ)第(dì)一(yī)名，覆(fù)盖(gài)上(shàng)汽(qì)、奇(qí)瑞(ruì)、长(zhǎng)安(ān)、一(yī)汽(qì)、广(guǎng)汽(qì)、北(běi)汽(qì)、东(dōng)风(fēng)日(rì)产(chǎn)、东(dōng)风(fēng)本(běn)田(tián)等(děng)车(chē)企(qǐ)的(de)50多(duō)款(kuǎn)主流(liú)车(chē)型(xíng)和(hé)大(dà)量(liàng)出(chū)海(hǎi)的(de)车(chē)型(xíng)。

芯(xīn)驰(chí)科(kē)技(jì)与(yǔ)罗(luō)姆(mǔ)于(yú)2019年(nián)开始技术交流，并一直致力于合作开发智能驾驶舱的应用。2022年，双方签署了车载领域的先进技术开发合作协议。迄今为止，双方通过结合芯驰科技的车载 SoC“X9H”、“X9M” 和“X9E”、以及罗姆的PMIC、SerDes IC*3 以及 LED 驱动器 IC ，共同开发了面向智能驾驶舱的参考设计。

2025 年，面向中高端智能座舱，芯驰科技与罗姆联合开发出基于车载 SoC“X9SP”的新参考设计“REF68003”。罗姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、“BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”，符合ISO 26262以及ASIL-B*4，有助于实现各种高性能车载应用。今后，罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品，为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。

芯驰科技 CTO 孙鸣乐表示：“随着汽车智能化的快速发展，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。X9SP是芯驰X9系列高性能座舱SoC的核心旗舰产品，面向智能座舱与跨域融合场景设计，具备高性能和高可靠性，特别适用于舱泊一体的解决方案。新开发的参考设计将罗姆的PMIC与X9SP相结合，以提高整体系统的稳定性和能效。我们期待与罗姆继续合作，在未来提供各种创新的车载解决方案。”

罗(luō)姆(mǔ)董(dǒng)事(shì) 高(gāo)级(jí)执(zhí)行(xíng)官(guān) 立(lì)石(shí) 哲(zhé)夫(fu)表(biǎo)示(shì)：“我(wǒ)们(men)非(fēi)常(cháng)高(gāo)兴(xìng)能(néng)够(gòu)与(yǔ)车载SoC领域领先公司——芯驰科技联合开发新的参考设计。集成了信息娱乐以及ADAS功能监控等各种功能的智能座舱正在加速普及，尤其在下一代电动汽车中，PMIC等车载模拟半导体产品的作用变得越来越重要。罗姆此次提供的SoC用PMIC是能够灵(líng)活(huó)地(de)应(yīng)用(yòng)于(yú)新(xīn)一(yī)代(dài)车(chē)载(zài)电(diàn)源(yuán)并(bìng)满(mǎn)足(zú)功(gōng)能(néng)安(ān)全要(yào)求(qiú)的(de)电(diàn)源IC。今后，通过继续加深与芯驰科技的交流与合作，罗姆将会加快开发支持下一代智能座舱多功能化发展的产品，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”

＜背景＞

近年来正在普及的智能驾驶舱，除了具备仪表集群和信息娱乐系统等多种功能之外，还加速了大型显示器的采用。与此同时，车载SoC所要求的处理能力也在增加，因此要求作为核心器件承担电力供给的PMIC等电源IC兼顾支持电流和高效工作。

罗姆提供面向SoC的PMIC，不仅稳定性和效率性高，还可通过内部存储器（OTP）进行任意输出电压设定和顺序控制。通过最小限度的电路变更，可构建面向各种车型、模型的电源系统，为削减汽车制造商的开发工时做出贡献。

关于配备了“X9SP”和罗姆产品的参考设计“REF68003”

“REF68003”配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9SP”以及罗姆的SoC用PMIC。目前，该参考设计已在芯驰科技验证完毕。利用该参考设计，可实现达到安全等级ASIL-B的智能座舱。另外，罗姆提供的SoC用PMIC，可使用内部存储器（OTP）进行任意输出电压设置(zhì)和(hé)时(shí)序(xù)控(kòng)制(zhì)，因(yīn)此(cǐ)可(kě)根(gēn)据(jù)具(jù)体(tǐ)的(de)电(diàn)路需求高效且灵活地供电。

该参考设计利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能，支持在单个SoC上运行多个OS（操作系统(tǒng)）。同(tóng)时(shí)，利用硬件安全管理模块，还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外，通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC，还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。