LG化学与Noritake联合开发汽车功率半导体高性能浆料

【导语】6月16日，LG化学携手日本陶瓷专家Noritake，成功研发出高性能银浆(jiāng)，专(zhuān)为(wèi)汽(qì)车(chē)功(gōng)率(lǜ)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)中(zhōng)碳(tàn)化(huà)硅(guī)芯(xīn)片(piàn)与(yǔ)基(jī)板(bǎn)粘(zhān)合(hé)设(shè)计(jì)。随(suí)着(zhe)汽(qì)车(chē)电(diàn)动(dòng)化(huà)加(jiā)速(sù)，传(chuán)统(tǒng)焊(hàn)接(jiē)方(fāng)法(fǎ)面(miàn)临(lín)高(gāo)温(wēn)挑(tiāo)战(zhàn)，新(xīn)型(xíng)银(yín)浆(jiāng)应(yīng)运(yùn)而(ér)生(shēng)，满(mǎn)足(zú)市(shì)场(chǎng)对(duì)高(gāo)温(wēn)稳(wěn)定(dìng)焊(hàn)材的迫切需求。

驾趣智库讯 6月16日，LG化学（LG Chem）宣布与日本Noritake公司联合开发出一款高性能银浆，专门用于将碳化硅（SiC）芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司，在先进陶瓷领域拥有超过120年的专业经验，为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉（热处理设备）。